SENKO、Advantest、VIAVI 合作解決 CPO 模組量產測試瓶頸

☘️ Article

孟恭觀點

• " 此次合作的核心，是 SENKO 創新的可拆卸式介面技術，包括 SEAT™ 插座 (receptacle) 與 SAM-T (SENKO Alignment Master-Testing) 高量產 (HVM) 測試連接器。該測試連接器採用極耐用的碳化鎢製造，可作為將光訊號耦合進出光子積體電路 (PIC) 的光學介面，同時提供高量產環境中反覆插拔所需的耐久性。
• 這項技術的主要特點包括：
• 極高重複性：碳化鎢結構讓連接器可進行數千次插拔與拆裝，而不會造成材料劣化或光學訊號品質下降。
• 彈性平均定位 (Elastic Averaging)：SAM-T 採用了與未來光纖陣列單元 (FAU) 相同的 Elastic Averaging 特性；這類 FAU 預計將用於最終 CPO 交換器的整合。換言之，測試階段所使用的機械定位與耦合概念，可更貼近最終產品的實際組裝狀態。
• 提升測試吞吐量：SAM-T 可採用群組化 (ganged) 方式，同時測試多個光學引擎，使大規模測試的速度明顯快於目前一次僅能處理單一連接器的方案。
• 降低停機時間：連接器的高耐用性，讓設備可執行數千次循環操作而無須頻繁更換零組件，也減少因保養或設備更換造成的停機。
• 隨著共同封裝光學 (CPO) 逐步走向更廣泛部署，產業協作愈來愈重要，因為 CPO 不只需要高效能光學與先進封裝，也必須建立可量產、可測試、可維修的實際製造方法。SENKO、VIAVI 與 Advantest 結合各自在光纖互連、光學量測與半導體／系統測試領域的能力，正在協助建立支援 CPO 規模化採用所需的生態系。"
• https://www.senko.com/senko-advantest-and-viavi-collaborate-to-address-a-hidden-bottleneck-in-cpo-module-level-testing/

✍️ Abstract

三句話總結

• 高耐用測試介面：SENKO 的 SEAT™、SAM-T 採用碳化鎢結構，可承受數千次插拔，降低 零件更換頻率、設備停機時間。
• 測試更貼近實際產品：SAM-T 採用與最終 FAU 相近的 Elastic Averaging 定位方式，讓測試階段的光學耦合更接近 CPO 實際組裝條件。
• 提升 CPO 量產測試效率：SENKO、Advantest、VIAVI 結合光纖互連、半導體測試、光學量測能力，透過群組化測試多個光學引擎，提高測試吞吐量，並解決規模化量產瓶頸。

三方合作解決 CPO 模組層級測試隱藏瓶頸

• 合作開發測試平台：SENKO、Advantest、VIAVI 合作推出自動化 CPO 模組測試平台。
• 測試高頻寬訊號：使用 可拆卸連接器、VIAVI 平台 完成單通道 200 Gbps 訊號誤碼率測試。
• 建置量產模擬環境：Advantest 開發模擬 CPO 量產環境，以評估自動化光學測試工作流程。
• 碳化鎢製連接器：SENKO 的 SAM-T 測試連接器採用碳化鎢製造，可承受數千次重複插拔。
• 支援多光學引擎：SAM-T 連接器能串聯測試多個光學引擎，顯著提升大量測試的整體速度。
• 三方合作：SENKO、Advantest、VIAVI 合作解決 CPO 模組層級測試中的隱藏瓶頸。

孟恭觀點分析

• 技術創新：SENKO 推出可拆卸式介面技術，包含 SEAT™ 插座、SAM-T 高量產測試連接器，作為光子積體電路的光學介面。
• 極高 重複性、耐用度：連接器採碳化鎢製造，可承受數千次插拔不劣化，大幅降低 更換零件、設備保養 的停機時間。
• 提升測試吞吐量：SAM-T 支援群組化測試，可同時測試多個光學引擎，加快大規模測試速度。
• 貼近實際組裝：SAM-T 採用與未來光纖陣列單元相同的彈性平均定位特性，使測試階段的 定位、耦合 更接近最終產品狀態。
• 產業協作推動生態系：SENKO、VIAVI、Advantest 結合各自在 光纖互連、光學量測、測試 領域的能力，建立支援共同封裝光學規模化採用的生態系。

專有名詞

• SENKO Advanced Components：光纖互連、連接器 廠商，專長為高精度光纖連接技術，此次 CPO 合作主要提供 SEAT™、SAM-T 等 可拆卸式光學介面、測試連接器。
• Advantest：日本半導體測試設備大廠，核心產品包括 ATE、Handler、Test Interface、System-Level Test，此次合作主要負責建立自動化 CPO 量產測試環境。
• VIAVI Solutions：美國 通訊測試、量測、光學技術 廠商，產品涵蓋 高速網路、光纖、資料中心 測試，此次合作主要提供 高速光訊號、BER 等量測平台。
• CPO (Co-Packaged Optics)：共同封裝光學，將光學元件移到交換器晶片附近甚至共同封裝，以縮短高速電訊號傳輸距離，降低功耗並提高頻寬。
• HVM (High-Volume Manufacturing)：大量製造，指產品從 實驗室／小量試產 進入 大量、連續 且高度自動化生產的階段。
• PIC (Photonic Integrated Circuit)：光子積體電路，把 調變、光路、光偵測 等光學功能整合在晶片上的元件。
• FAU (Fiber Array Unit)：光纖陣列單元，將多根光纖精準排列成固定陣列，用來與 PIC 等光學元件進行多通道光訊號耦合。
• SEAT™ Receptacle：SENKO 開發的可拆卸式光學介面插座，可在 PIC 測試、封裝、最終組裝 階段反覆連接光纖介面。
• SAM-T (SENKO Alignment Master-Testing)：SENKO 為大量製造測試設計的高耐用精密測試連接器，用來反覆將光訊號耦合進出 PIC。
• Receptacle：插座／母座，固定在 設備／模組 上的連接介面，讓 測試連接器／光纖元件 可重複插拔。
• Elastic Averaging：彈性平均定位，利用多個具有些微彈性的定位接觸點共同平均尺寸誤差，提高 光纖、PIC 每次插拔後的對位重複性。
• Optical Coupling：光學耦合，將光訊號有效率地從光纖傳入 PIC，或從 PIC 傳回光纖的過程。
• Optical Engine：光學引擎，負責 高速電訊號、光訊號 轉換的核心模組，在 CPO 架構中通常配置於交換器 ASIC 附近。
• Ganged Testing：群組化測試，將多個 測試連接器／測試通道 整合後，同時測試多個 Optical Engine，以提升量產測試吞吐量。
• Throughput：測試吞吐量，代表測試設備在一定時間內可以完成多少產品測試，是判斷測試方案能否進入大量製造的重要指標。
• UPH (Units Per Hour)：每小時產出單位數，用來衡量 生產／測試 設備每小時可以處理多少顆產品。
• BER (Bit Error Rate)：位元錯誤率，衡量傳輸資料中錯誤位元所占比例，是判斷高速光通訊訊號品質的重要指標。
• 200 Gbps per Lane：單通道 200 Gbps，代表每一條高速傳輸通道可承載每秒 2,000 億位元資料。
• Lane：高速傳輸通道，指獨立承載資料的一條訊號路徑，多條 Lane 可並行組合成更高總頻寬。
• Pigtail：尾纖，永久固定在光學元件上的短段光纖，相較可拆卸式介面，不利於大量製造中的快速 測試、更換、維修。
• Detachable Optical Connector：可拆卸式光學連接器，可在不永久固定光纖的情況下反覆連接 PIC，使自動化 測試、量產、維修 更容易。
• Module-Level Testing：模組層級測試，在主要元件完成整合後，直接驗證整個 CPO 模組的 光學、高速訊號 性能。
• Tungsten Carbide：碳化鎢，一種 高硬度、高耐磨 材料，SAM-T 使用此材料提高測試連接器承受大量反覆插拔的能力。
• ATE (Automatic Test Equipment)：自動測試設備，可自動控制 測試流程、量測訊號，並判定產品是否合格，是 Advantest 的核心業務之一。